DS1170是恒为科技一款面向Pico BBU以及MEC的紧凑型服务器。在通用服务器的基础上，结合通讯设备的工况要求，为电信设备商快速形成5G基站产品提供了便捷可靠的基带服务器支撑。DS1170符合5G NR无线网络主设备技术要求，并无缝支持Intel FlexRAN 以及电信运营商主导的O-RAN 白盒化基站。
DS1170基于Intel Skylake Xeon D平台设计开发。Xeon D系列CPU是Intel推出的嵌入式服务器级处理器，最大16核，4通道DDR4，采用14nm光刻技术，在同等功耗下产品性能大幅度提升。
DS1170服务器尺寸紧凑，支持宽温设计，适用于商用服务器无法应用的宽温环境和深度受限的应用场景。
处理器 | Intel Skylake Xeon D Processor，兼容D2100全系列 |
内存 | 支持8路RDIMM，DDR4 2666 ECC，最大支持256GB |
存储 | 板载mSATA存储模块 |
健康管理 | 支持硬件监控：电压、温度，风扇控制； 支持远程电源控制：开机，关机，重启，SOL； |
操作系统 | Linux开源操作系统、Windows操作系统 |
电源 | 支持双路热备电源AC（220V）或者DC（-48V）模块，支持热插拔，默认配置单路550W AC电源 |
尺寸 | 宽 x 深 x 高 = 435mm x 420mm x 43.6mm |
环境 | 工作环境温度：-20 ~ 55ºC 存储环境温度：-40 ~ 85ºC |
前面板 接口 | 4个万兆光口（SFP+） 3个千兆电口（RJ45），其中1个BMC管理网络 4个USB3.0 1个VGA（DB15） 2个RS232串口（RJ45），分别给CPU和BMC 4路1PPS端子（内置1588 Slave） 1路复位按键，1路开关机按键 2路全高全长PCIe3.0 x 16扩展槽 2路2.5寸硬盘扩展槽 |
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